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半自動顯微硬度計主要用于測量微小、薄型試件、脆硬件的測試，通過選用各種附件或者升級各種結構可廣泛的用于各種金屬(黑色金屬、有色金屬、鑄件、合金材料等)、金屬組織、金屬表面加工層、電鍍層、硬化層(氧化、各種滲層、涂鍍層)、熱處理試件、碳化試件、淬火試件、相夾雜點的微···
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一、特點
半自動顯微硬度計主要用于測量微小、薄型試件、脆硬件的測試，通過選用各種附件或者升級各種結構可廣泛的用于各種金屬(黑色金屬、有色金屬、鑄件、合金材料等)、金屬組織、金屬表面加工層、電鍍層、硬化層(氧化、各種滲層、涂鍍層)、熱處理試件、碳化試件、淬火試件、相夾雜點的微小部分，玻璃、瑪瑙、人造寶石、陶瓷等脆硬非金屬材料的測試。尤其適用于大批量測量工件的硬度梯度分布曲線，和指定部位的硬度測試。
二、技術參數
| 參數名稱 | 參數數據 | |||
| 顯微硬度標尺 | HV0.01 | HV0.025 | HV0.05 | HV0.1 |
| HV0.2 | HV0.3 | HV0.5 | HV1 | |
| 顯示 | 7寸液晶觸摸顯示屏 | |||
| 試驗力（gf） | 10 | 25 | 50 | 100 |
| 200 | 300 | 500 | 1000 | |
| 加載控制 | 自動（加載/保持/卸載） | |||
| 試驗力保持時間(s) | 5～60 | |||
| 試驗力選擇 | 外置式選力旋鈕，試驗力自動顯示在7寸液晶觸摸顯示屏上 | |||
| 物鏡放大倍數 | 10×，40× | |||
| 光通道 | 雙光通道（目鏡及CCD攝象通道） | |||
| 光學系統（雙光學通道，無需切換） | 1、手動測微目鏡； 2、總放大倍數(μm)：100×（觀察）, 400×（測量）； 可選配15X目鏡，總放大倍數為:150X（觀察)， 600X（測量） 3、測量范圍(μm)： 200；4、分辨率(μm)：0.25 | |||
| 硬度測量范圍 | (5-3000)HV | |||
| 數據輸出（選配） | 內置打印機，測試數據也可通過USB輸出至U盤進行保存分析 | |||
| 試件最大高度(mm) | 110 | |||
| 試件最大寬度(mm) | 120壓頭中心線至機壁距離） | |||
| 電源電壓 | AC220V/50HZ | |||
| 重量(kg) | 40 | |||